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VDM Verlag Dr. Müller
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Yeong-Jyh Lin
J. L.
·
J. Lin
Titel
ISBN-13
(ISBN-10)
Erschei-
nungsjahr
andere Autoren
Pick-up Process Analysis of a Die Bonder: With Dynamic Computer Simulation and Taguchi Method
978-3-639-OOO34-4
(3-639-OOO34-X)
2008
Sheng-Jye Hwang
Yeop Johari Yaakob