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Kim S. Siow
Titel
ISBN-13
(ISBN-10)
Erscheinungsjahr
Die-Attach Materials for High Temperature Applications in Microelectronics Packaging: Materials, Processes, Equipment, and Reliability
978-3-319-99255-6
(3-319-99255-4)
2019
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Kim S Suvarna MBBS BSc FRCP FRCPath